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Added time: | 2019-10-28 |
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產(chǎn)品功能描述
板料:0.1mm H/HOZ(黑芯料)2020
成品板厚:0.18±0.20mm
工藝:金包銀
成品尺寸:122mm*50mm
用途:適應(yīng)于Mini LED封裝基板;
優(yōu)點(diǎn): A.使用周期長(zhǎng)。
缺點(diǎn): A.成本較高;
備注說(shuō)明:以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示,板料厚度,黑(白)料、金板、銀板、金包銀(全包)、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改。