產(chǎn)品功能描述

板料：0.8mm H/HOZ（白料）
成品板厚：0.8±0.10mm
工藝：沉銀
成品尺寸：164mm*66.4mm
用途：適應(yīng)于Mini LED封裝基板；
優(yōu)點： A.使用周期長。
缺點： A.成本較高；
備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。