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2020&銀板

工藝：銀板&油墨塞孔 & 線寬：0.15mm； 間距：0.07mm; 用途：適應(yīng)于Mini LED封裝基板；CHIP類(lèi)封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）

  • 功能描述
  • 規(guī)格詳解
  • 服務(wù)支持
  • 產(chǎn)品功能描述

    板料：BT(0.2T)H/HOZ  白料
    成品板厚：0.28±0.03mm
    工藝：銀板&油墨塞孔
    線寬：0.15mm； 間距：0.07mm
    用途：適應(yīng)于Mini LED封裝基板；CHIP類(lèi)封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）
    優(yōu)點(diǎn)： A不易氧化；使用周期長(zhǎng)。
    缺點(diǎn)： A成本較高
    備注說(shuō)明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶(hù)實(shí)際要求進(jìn)行更改。  

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