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1130 (沉錫)

工藝:沉錫&鍍銅塞孔 & 線寬:0.07mm; 間距:0.05mm; 用途:Mini LED封裝基板;CHIP類封裝載板(成品燈珠適用于顯屏)

  • 功能描述
  • 規(guī)格詳解
  • 服務(wù)支持
  • 產(chǎn)品功能描述

    板料:BT(0.2T)H/HOZ  黑料0262
    成品板厚:0.28±0.03mm
    工藝:沉錫&鍍銅塞孔;
    線寬:0.07mm; 間距:0.05mm;
    用途:Mini LED封裝基板;CHIP類封裝載板(成品燈珠適用于顯屏)
    優(yōu)點(diǎn): A不易氧化;使用周期長(zhǎng)。
    缺點(diǎn): A成本較高
    備注說明:以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示,板料厚度,黑(白)料、金板、銀板、金包銀(全包)、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改。 
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