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product/產(chǎn)品中心

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多層板+鏤空蓋板壓合（擋膠/擋光）

產(chǎn)品功能描述 板料：0.1mm/0.2mm H/HOZ（黑料） 成品板厚：0.55±0.05mm 工藝：多層板+鏤空蓋板壓合（擋膠/擋光） 成品線寬：0.075mm； 線距：0.08mm； 孔徑：0.15mm。

  • 功能描述
  • 規(guī)格詳解
  • 服務(wù)支持
  • 用途：CHIP類封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）
    優(yōu)點(diǎn)： A不易氧化；使用周期長。
    缺點(diǎn)： A成本較高
    備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改。
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