• 產品功能描述
  板料：0.2mm H/HOZ（黑芯料）0375
  成品板厚：0.28±0.30mm
  工藝：金板  
  成品尺寸：122mm*50mm
  用途：適應于Mini LED封裝基板；
  優(yōu)點： A.使用周期長。
  缺點： A.成本較高；
  備注說明：以上BT板只為我司部分產品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。  
  
  
  

• 產品功能描述
  板料：0.2mm H/HOZ（黑芯料）0375
  成品板厚：0.28±0.30mm
  工藝：金板  
  成品尺寸：122mm*50mm
  用途：適應于Mini LED封裝基板；
  優(yōu)點： A.使用周期長。
  缺點： A.成本較高；
  備注說明：以上BT板只為我司部分產品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。