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2D04082B &沉銀

工藝：沉銀 & 用途：適應于Mini LED封裝基板

  • 功能描述
  • 規(guī)格詳解
  • 服務支持
  • 產(chǎn)品功能描述

    板料：0.8mm H/HOZ（白料）
    成品板厚：0.8±0.10mm
    工藝：沉銀
    成品尺寸：164mm*66.4mm
    用途：適應于Mini LED封裝基板；
    優(yōu)點： A.使用周期長。
    缺點： A.成本較高；
    備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。 
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