電話：12121212
郵箱：
| 板料：0.2mm H/H（白料） | |||||
| 成品板厚：0.28±0.03mm | |||||
| 工藝：電銀 | |||||
| 用途：CHIP類封裝載板 | |||||
| （成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等） | |||||
| 優(yōu)點(diǎn)：A.相對(duì)于金板成本較低；B.可提升返光率；C.焊線拉力強(qiáng) | |||||
| 缺點(diǎn)：易氧化。 | |||||
備注說明：以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示，板料厚度、黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改
