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0603

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Added time: 2015-03-17
Views: 1726

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板料:0.2mm H/H(白料)
成品板厚:0.28±0.03mm
工藝:電金
用途:CHIP類(lèi)封裝載板
     (成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等)
優(yōu)點(diǎn):A.不易氧化;使用周期長(zhǎng)。
缺點(diǎn):A.成本較高

備注說(shuō)明:以上BT板只為我司部分產(chǎn)品圖樣展示,板料厚度、黑(白)料、金板、銀板、金包銀(全包)、電鍍要求等均可按客戶實(shí)際要求進(jìn)行更改

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